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Meilleures pratiques pour l'EMC

Introduction

Lors de la conception de PCB, il est essentiel de suivre les meilleures pratiques afin de garantir des performances électromagnétique optimales. Ce document présente les principales directives et recommandations destinées à aider les concepteurs à minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et à améliorer les performances globales de leurs conceptions de circuits imprimés.

Meilleures pratiques

En matière de conception de circuits imprimés, il existe des directives permettant d'optimiser les performances CEM :

  • Toujours tenir compte et déterminer où et comment les courants de retour circulent.
  • Ne faites pas passer les signaux au-dessus des trous dans les plans de ground.
  • Divisez les circuits imprimés à signaux mixtes en sections analogiques et numériques distinctes.
  • Ne divisez pas le plan de retour de courant ; utilisez un plan solide sous les sections analogiques et numériques de la carte.
  • Acheminez les signaux numériques uniquement dans la section numérique de la carte (pour toutes les couches liées au numérique).
  • Si les plans de ground ou d'alimentation sont divisés pour une raison spécifique (c'est-à-dire mécanique et/ou électrique), ne faites passer aucune trace à travers la division sur une couche adjacente.
  • Les traces (analogiques ou numériques) qui doivent passer au-dessus d'une division de plan d'alimentation doivent se trouver sur une couche adjacente à un plan de ground solide (analogique ou numérique).
  • Les convertisseurs A/N et N/A, ainsi que la plupart des autres circuits intégrés à signaux mixtes, doivent être considérés comme des dispositifs analogiques avec une section numérique, et non comme des dispositifs numériques avec une section analogique.
  • Les désignations AGND et DGND sur les broches d'un circuit intégré à signaux mixtes font référence à l'endroit où les broches sont connectées en interne, et n'impliquent pas où ni comment elles doivent être connectées en externe. Sur la plupart des circuits intégrés à signaux mixtes, les broches AGND et DGND doivent être connectées au plan de retour analogique.
  • Le condensateur de découplage numérique doit être connecté directement à la broche de ground numérique.
  • Les condensateurs de découplage sont nécessaires pour fournir, via un chemin à faible inductance, une partie ou la totalité du courant d'alimentation transitoire requis lors de la commutation d'une porte logique du circuit intégré.
  • Les condensateurs de découplage sont nécessaires pour court-circuiter, ou au moins réduire, le bruit réinjecté dans le système de ground d'alimentation.
  • Le découplage n'est pas le processus qui consiste à placer un condensateur à côté d'un circuit intégré pour fournir le courant de commutation transitoire ; il s'agit plutôt du processus qui consiste à placer un réseau L-C à côté du circuit intégré pour fournir le courant de commutation transitoire.
  • La valeur du ou des condensateurs de découplage est importante pour l'efficacité du découplage à basse fréquence.
  • La valeur du ou des condensateurs de découplage n'est pas importante à haute fréquence. À haute fréquence, le critère le plus important est de réduire l'inductance en série avec les condensateurs de découplage.
  • Un découplage haute fréquence efficace nécessite l'utilisation d'un grand nombre de condensateurs.
  • Placez les condensateurs de découplage aussi près que possible du dispositif.
  • Acheminez les signaux RFI et RFO de manière symétrique et évitez les longues traces de signaux pour le réseau d'adaptation. Maintenez les traces entre RFO1 et RFO2 proches les unes des autres et procédez de même pour RFI1 et RFI2.
  • Les composants d'adaptation doivent être placés à proximité les uns des autres et de manière symétrique

Sources et lectures complémentaires